PCB 也就是印刷电路板，标准工业化制作核心逻辑是把 EDA 设计好的线路图形转移到覆铜板上，经过蚀刻、钻孔、层压、表面处理、测试等工序，最终得到可以焊接元器件的电路板，单双层板和多层板流程差别很大，多层板多了内层成像、层压压合这两大核心工序，整个流程属于精密化工加机械加工结合，每一步都需要控制公差，线宽、孔位、阻抗、外观都有对应的检验标准，新手做样板打样，一般是把 Gerber 文件发给 PCB 工厂，工厂内部按照这套标准流程生产。

前期准备工序

1 工程评审，接收客户 Gerber 文件、钻孔文件、工艺要求，检查线宽线距、焊盘、板厚、阻焊、字符要求，确认是否存在工艺无法实现的设计，也就是 DFM 可制造性评审

2 开料，根据拼板尺寸，把大张覆铜板裁切成需要的工作大板，基材常用 FR4，也有铝基板、高频板材等特殊材料

3 内层制作，多层板专属工序，在内层铜箔上做线路成像、显影、蚀刻，把内层线路做出来，之后做 AOI 光学检测，检查内层线路短路开路缺陷

4 层压压合，把做好的内层芯板、半固化片 PP、外层铜箔按顺序叠合，高温高压压成一整块多层基板，压合之后需要做 X-Ray 检测，核对层偏对位情况

核心线路与钻孔工序

1 钻孔，数控钻床按照钻孔文件钻通孔、盲埋孔，孔位精度严格控制，钻孔之后做去毛刺，清理孔口钻污

2 沉铜也就是化学镀铜，在绝缘孔壁沉积一层薄铜，让原本绝缘的孔壁具备导电能力，实现层与层导通

3 全板电镀，加厚孔铜和表面铜层，保证铜厚满足载流要求

4 外层成像，干膜曝光显影，把外层线路图形转移到板面上，保留需要的线路，不需要的铜区域后续蚀刻去除

5 外层蚀刻，碱性蚀刻，把多余铜箔腐蚀掉，留下设计好的铜线路，之后退掉干膜，外层线路成型

6 外层 AOI 检测，光学自动检测，识别线路开路、短路、缺口、线宽异常等缺陷

阻焊字符与后段工序

1 阻焊也就是绿油，丝印或者喷涂阻焊油墨，曝光显影，保留焊盘开窗，其他区域覆盖阻焊层，防止焊接短路、铜面氧化

2 字符印刷，丝印白色字符，标注位号、版本、厂家标识，字符要清晰不遮挡焊盘

3 表面处理，根据需求选择工艺，常见有喷锡、沉金、OSP、沉银、沉锡，作用是保护铜焊盘，提升可焊性，防止铜氧化

4 外形加工，CNC 锣板或者 V-cut，按照外形轮廓把 PCB 从工作大板分离，去除多余边角

5 电测试也就是飞针测试或者针床测试，通断检测，确认所有网络没有开路短路

6 终检 FQC，外观检查，检查阻焊、字符、划伤、孔铜、板弯板翘，合格之后包装出货

单双层板和多层板流程对照表

拓展补充

打样小批量经常用快速工艺，大批量会优化拼板提升生产效率，阻抗板还会增加阻抗测试工序，高可靠性 PCB 还会增加热应力测试、切片分析，确认孔铜结合力，工艺缺陷比如层偏、孔破、蚀刻残铜，是生产里面最常见不良项。

【常见问题】

问题 1 PCB 制作为什么要做沉铜

回答 1 PCB 板钻孔之后孔壁是基材绝缘，沉铜就是在孔壁化学沉积导电铜层，实现上下层线路电气导通，是通孔 PCB 必不可少的工序。

问题 2 PCB 的绿油是不是就是阻焊层

回答 1 PCB 行业常说的绿油就是阻焊油墨，属于阻焊层，除了绿色还有黑色、蓝色、红色等其他颜色，作用是保护铜线路防止氧化和焊接桥接短路。

问题 3 多层 PCB 和双层 PCB 制作最大区别是什么

回答 1 多层 PCB 制作比双层 PCB 多内层线路制作、层压压合两大工序，双层板不需要提前做内层线路，也不需要高温压合叠层。

【免责申明】

本内容为 PCB 通用工业流程科普，不同工厂工艺细节、参数标准会根据产品等级调整，特殊高频、厚铜、HDI 板会增加额外专用工序。